-
1 beam-lead bonding
1) Техника: монтаж кристаллов с балочными выводами на плате, монтаж кристаллов с балочными выводами на подложке, присоединение балочных выводов2) Электроника: монтаж кристаллов с балочными выводами3) Бытовая техника: монтаж с балочными выводами4) Микроэлектроника: присоединение балочных выводов кристалла -
2 face bonding
-
3 face-down bonding
1) Техника: монтаж кристаллов на подложке лицевой поверхности, монтаж методом перевёрнутого кристалла (выводами к подложке)2) Вычислительная техника: крепление методом перевёрнутого кристалла -
4 flip-chip bonding
1) Техника: монтаж кристаллов на подложке лицевой поверхности, монтаж методом перевёрнутого кристалла (выводами к подложке)2) Вычислительная техника: крепление методом перевёрнутого кристалла -
5 face bond
Большой англо-русский и русско-английский словарь > face bond
-
6 face bonding
Большой англо-русский и русско-английский словарь > face bonding
-
7 face-down bond
Большой англо-русский и русско-английский словарь > face-down bond
-
8 face(-down) bond
соединение, полученное методом перевёрнутого кристалла ( выводами к подложке)Англо-русский словарь технических терминов > face(-down) bond
-
9 face(-down) bonding
Англо-русский словарь технических терминов > face(-down) bonding
-
10 face(-down) bond
соединение, полученное методом перевёрнутого кристалла ( выводами к подложке)Англо-русский словарь технических терминов > face(-down) bond
-
11 face(-down) bonding
Англо-русский словарь технических терминов > face(-down) bonding
-
12 flip-chip bonding
Англо-русский словарь технических терминов > flip-chip bonding
-
13 face bond
2) Электроника: соединение методом перевёрнутого кристалла3) Микроэлектроника: соединение полученное методом перевёрнутого кристалла -
14 face-down bond
-
15 chip bonding
1) Компьютерная техника: крепление кристалла2) Техника: присоединение кристалла (выводами вверх)3) Вычислительная техника: прикрепление кристалла, прикрепление кристалла к подложке, крепление кристалла (к подложке), прикрепление кристалла (к подложке)4) Бытовая техника: монтаж чипа5) Микроэлектроника: посадка кристалла -
16 die bonding
1) Техника: монтаж кристалла, присоединение кристалла2) Вычислительная техника: прикрепление кристалла к подложке, крепление кристалла (к подложке), прикрепление кристалла (к подложке)3) Макаров: присоединение кристалла (выводами вверх)
См. также в других словарях:
Поверхностный монтаж — Запрос «SMD» перенаправляется сюда; об игровой консоли см. Sega Mega Drive. Выпаивание конденсатора типоразмера 0805 … Википедия
Типы корпусов микросхем — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпус интегральной микросхемы (ИМС) это герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла (кремниевой подложки с нанесёнными на неё элементами) интегральной схемы от внешних … Википедия
ГОСТ 21934-83: Приемники излучения полупроводниковые фотоэлектрические и фотоприемные устройства. Термины и определения — Терминология ГОСТ 21934 83: Приемники излучения полупроводниковые фотоэлектрические и фотоприемные устройства. Термины и определения оригинал документа: 12. p i n фотодиод D. Pin Photodiode E. Pin Photodiode F. Pin Photodiode Фотодиод, дырочная и … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
ТРАНЗИСТОР — полупроводниковый прибор, предназначенный для усиления электрического тока и управления им. Транзисторы выпускаются в виде дискретных компонентов в индивидуальных корпусах или в виде активных элементов т.н. интегральных схем, где их размеры не… … Энциклопедия Кольера
Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог … Википедия
Микроэлектроника — область электроники (См. Электроника), занимающаяся созданием электронных функциональных узлов, блоков и устройств в микроминиатюрном интегральном исполнении. Возникновение М. в начале 60 х гг. 20 в. было вызвано непрерывным усложнением… … Большая советская энциклопедия
ПЛАНАРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ — (от англ. planar плоский), совокупность способов изготовления полупроводниковых приборов и интегральных схем путем формирования их структур только с одной стороны пластины (подложки), вырезанной из монокристалла. П. т. основа микроэлектроники,… … Химическая энциклопедия
Микросхема — Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Советские и зарубежные цифровые микросхемы. Интегральная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх) … Википедия
Большая интегральная схема — Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Советские и зарубежные цифровые микросхемы. Интегральная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх) … Википедия
Видеочип — Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Советские и зарубежные цифровые микросхемы. Интегральная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх) … Википедия
Интегральная микросхема — Современные интегральные микросхемы, предназначенные для поверхностного монтажа. Советские и зарубежные цифровые микросхемы. Интегральная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх) … Википедия
